ASMPT盘中涨超4% 拟剥离NEXX业务进一步聚焦后端封装

　　ASMPT（00522）盘中涨超4% ，截至发稿
，股价上涨2.72%，现报173.50港元 ，成交额2.78亿港元。

　　近日，ASMPT发布公告
，公司已通过间接全资附属公司ASMPT USA Holding， Inc． ，与美国应用材料公司（Applied Materials
， Inc．）于2026年4月30日签署购股协议，计划出售其所持的ASMPT NEXX ， Inc．全部普通股股权 。公告指出
，基于本集团业务战略整合考量，本集团决定通过出售方式 ，将目标公司从半导体解决方案板块中剥离
，此举有助于本集团进一步聚焦后端封装业务
。

　　华鑫证券指出，SK海力士和三星电子积极扩张HBM产能 ，SK海力士将龙仁集群首座晶圆厂投产时间提前至2027年2月
，三星计划投入110万亿韩元支持HBM4及混合键合技术。高端存储领域，ASMPT TCB设备已被SK海力士采购用于HBM4量产 ，此前在12层HBM3E生产中获超30台批量订单，近期再获单价约40亿韩元的TCB设备共约300亿韩元 。